RUIHE 6250-50AS-DIAB Caucho de silicona líquida antiestática para encapsulación de chips, 52 Shore A, negro

Descripción del producto:

Nuestro caucho de silicona para encapsulación electrónica es un encapsulante de silicona de primera calidad para componentes electrónicos diseñado para proporcionar una protección y durabilidad superiores en una amplia gama de aplicaciones electrónicas. Este compuesto de silicona para encapsulación está especialmente formulado para ofrecer una excelente resistencia mecánica, resistencia ambiental y aislamiento eléctrico, lo que lo convierte en una opción ideal para proteger piezas electrónicas sensibles de la humedad, el polvo, la vibración y las tensiones térmicas.

Una de las características destacadas de este compuesto de silicona para encapsulación es su servicio personalizado, que nos permite adaptar la formulación para satisfacer los requisitos específicos del cliente. Ya sea que necesite variaciones en la dureza, el tiempo de curado u otras propiedades físicas, nuestro equipo trabaja en estrecha colaboración con usted para desarrollar un encapsulante de silicona que se adapte perfectamente a las necesidades de su aplicación.

Con una resistencia al desgarro de 25 kN/m, este caucho de silicona para encapsulación electrónica exhibe una notable resistencia al daño mecánico y la deformación. Esta alta resistencia al desgarro garantiza que el compuesto de silicona para encapsulación mantenga su integridad incluso en condiciones adversas, proporcionando una protección duradera para los componentes electrónicos. Además, el producto tiene una dureza Shore A de 52, lo que logra un equilibrio óptimo entre flexibilidad y firmeza. Este nivel de dureza permite que el encapsulante de silicona amortigüe eficazmente las piezas electrónicas mientras mantiene la estabilidad estructural.

La densidad es otro atributo importante de este compuesto de silicona para encapsulación, con un valor medido de 1,12 g/cm³. Esta densidad garantiza una capa de encapsulación consistente y confiable que se adhiere bien a los componentes electrónicos sin agregar peso o volumen excesivo. La densidad controlada contribuye a una capa de encapsulación uniforme y sin huecos en geometrías de componentes complejas.

Para los clientes que buscan evaluar la idoneidad de este caucho de silicona para encapsulación electrónica para sus aplicaciones, ofrecemos una muestra gratuita de hasta 1 kg. Esta muestra se proporciona a portes debidos, lo que le permite probar el rendimiento del compuesto de silicona para encapsulación de primera mano antes de comprometerse con pedidos más grandes. Este enfoque demuestra nuestra confianza en la calidad y efectividad de nuestro producto como encapsulante de silicona confiable para componentes electrónicos.

En resumen, nuestro caucho de silicona para encapsulación electrónica es un compuesto de silicona para encapsulación de alto rendimiento que combina servicio personalizable, excelente resistencia al desgarro, dureza óptima y densidad apropiada para brindar una protección superior a los componentes electrónicos. Su capacidad para resistir tensiones mecánicas, factores ambientales e interferencias eléctricas lo convierte en un material indispensable para fabricantes e ingenieros que buscan mejorar la longevidad y confiabilidad de sus dispositivos electrónicos. Al elegir este encapsulante de silicona, usted invierte en un producto que garantiza que sus componentes electrónicos permanezcan seguros, funcionales y eficientes en entornos exigentes.

Características:

• Nombre del producto: Caucho de silicona para encapsulación electrónica
• Color: Caucho de silicona negro para encapsulación electrónica
• Muestra: Muestra gratuita hasta 1 kg, portes debidos
• Resistencia a la tracción: 7 MPa
• Resistencia al desgarro: 25 kN/m
• Dureza: Shore A 52
• Grado antiestático seguro para ESD para encapsulación de chips y componentes sensibles a la estática
• Shore A 52 con 500 por ciento de elongación para absorber vibraciones y estrés térmico

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

El caucho de silicona para encapsulación electrónica RUIHE, modelo 6250-50AS-DIAB, es un material avanzado diseñado para una amplia gama de aplicaciones de protección electrónica. Originario de Guangzhou, Guangdong, China, este caucho de silicona de alto rendimiento está certificado por RoHS, REACH e ISO 9001, lo que garantiza que cumple con estrictos estándares ambientales y de calidad. Con una resistencia a la tracción de 7 MPa, una resistencia al desgarro de 25 kN/m y una elongación a la rotura de hasta 500%, proporciona una excelente durabilidad mecánica y flexibilidad, lo que lo hace ideal para componentes electrónicos delicados.

Este caucho de silicona para encapsulación electrónica se utiliza ampliamente en escenarios que requieren un aislamiento y protección robustos contra la humedad, el polvo, la vibración y el estrés térmico. Por ejemplo, en la fabricación de dispositivos electrónicos, sirve como un compuesto de encapsulación eficaz para encapsular y proteger chips y circuitos sensibles. Su disipación estática controlada y su resistencia a la humedad, el polvo y la vibración lo convierten en una opción adecuada para aplicaciones de encapsulación de chips, lo que garantiza la confiabilidad a largo plazo de los dispositivos semiconductores.

Además, la variante de caucho de silicona ESD RUIHE está especialmente formulada para proporcionar protección contra descargas electrostáticas. Esto es crucial en ensamblajes electrónicos donde la electricidad estática puede dañar componentes delicados. Se aplica comúnmente en la producción de sensores, iluminación LED, módulos de potencia y electrónica automotriz, donde el control de estática y la protección mecánica son esenciales. La flexibilidad y las cualidades adhesivas del producto facilitan su aplicación en geometrías complejas y ensamblajes intrincados.

Las opciones de embalaje incluyen 20 kg por bidón con la Parte A y la Parte B empaquetadas por separado para garantizar la estabilidad del producto, y hay disponible una opción a granel de 200 kg por bidón para pedidos más grandes. La cantidad mínima de pedido es de 20 kg, lo que se adapta tanto a necesidades a pequeña escala como industriales. La entrega es eficiente, generalmente dentro de 7 a 15 días después de la confirmación del pedido, respaldada por términos de pago flexibles que incluyen T/T con un depósito del 30% antes de la producción y el saldo antes del envío.

RUIHE también ofrece soporte técnico gratuito para ayudar a los clientes a optimizar el uso de sus productos de caucho de silicona para encapsulación electrónica. Esto lo convierte en una opción ideal para los fabricantes centrados en la calidad, la confiabilidad y la innovación en la protección de dispositivos electrónicos. Ya sea para electrónica de consumo, controles industriales o aplicaciones automotrices, este caucho de silicona garantiza una protección y un rendimiento superiores.

Embalaje y envío:

Nuestro caucho de silicona para encapsulación electrónica se empaqueta cuidadosamente para garantizar la máxima protección durante el transporte y el almacenamiento. Cada unidad se sella en recipientes herméticos y resistentes a la humedad para evitar la contaminación y mantener la integridad del producto. El embalaje está claramente etiquetado con información del producto, número de lote e instrucciones de manipulación para facilitar la identificación y el uso seguro.

Para el envío, los productos se empaquetan en bidones de 20 kg con la Parte A y la Parte B empaquetadas por separado, y hay bidones de 200 kg disponibles para pedidos a granel. Cada contenedor está sellado y etiquetado con información del producto, número de lote e instrucciones de manipulación. Cumplimos con todas las regulaciones pertinentes para el transporte de productos químicos, lo que garantiza una entrega segura y oportuna. Ya sea que se envíe a nivel nacional o internacional, nuestro caucho de silicona para encapsulación electrónica llega en excelentes condiciones, listo para su uso inmediato en sus aplicaciones de encapsulación y protección electrónica.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es la marca y el número de modelo de este caucho de silicona para encapsulación electrónica?

R1: El producto es de la marca RUIHE y el número de modelo es 6250-50AS-DIAB.

P2: ¿Cuál es el lugar de origen del caucho de silicona para encapsulación electrónica RUIHE 6250-50AS-DIAB?

R2: Este producto se fabrica en Guangzhou, Guangdong, China.

P3: ¿Qué certificaciones tiene el caucho de silicona para encapsulación electrónica RUIHE?

R3: Está certificado con los estándares RoHS, REACH e ISO 9001, lo que garantiza el cumplimiento de los requisitos ambientales y de calidad.

P4: ¿Cuáles son los detalles de embalaje y la cantidad mínima de pedido para este caucho de silicona?

R4: La cantidad mínima de pedido es de 20 kg. Las opciones de embalaje incluyen 20 kg por bidón con la Parte A y la Parte B empaquetadas por separado, y también hay disponible un bidón de 200 kg.

P5: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico y los términos de pago para pedir este producto?

R5: El tiempo de entrega suele ser de 7 a 15 días después de la confirmación del pedido. Los términos de pago incluyen T/T con un depósito del 30% antes de la producción y el saldo pagado antes del envío.